江苏纳沛斯半导体有限公司 main business:开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 91320000094222658E
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- 在业
- 有限责任公司(中外合资)
- 2014-06-13
- 袁泉
- 7400万美元
- 2014-06-13 至 永久
- 江苏省工商行政管理局
- 淮安工业园区管委会办公楼408室
- 开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106252247A | 半导体结构及其形成方法 | 2016.12.21 | 一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：基底，所述基底表面具有凹槽，所述凹槽暴露出金属层表面 |
| 2 | CN106252271A | 晶圆匣 | 2016.12.21 | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆匣。本发明提供一种晶圆匣，包括相对设置的上基板和下基板，多 |
| 3 | CN106206383A | 薄膜形成方法和半导体结构 | 2016.12.07 | 一种薄膜形成方法和一种半导体结构，其中薄膜形成方法包括：提供基底，所述基底包括第一区域和第二区域，所 |
| 4 | CN206123967U | 刀片夹具 | 2017.04.26 | 本实用新型提供了一种刀片夹具，其包括多个夹臂和一连接架，多个夹臂环绕一连接架连接为一体，相邻夹臂之间 |
| 5 | CN106482620A | 用于检测晶圆框架平整度的治工具 | 2017.03.08 | 一种用于检测晶圆框架平整度的治工具，包括：平整度检测部件，包括一两端贯通的检测槽，所述检测槽所在平面 |
| 6 | CN106409714A | 裸片测试方法及晶圆 | 2017.02.15 | 本发明提供了一种裸片测试方法和晶圆。该裸片测试方法包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图 |
| 7 | CN106409734A | 晶圆匣 | 2017.02.15 | 本发明提供一种晶圆匣，所述晶圆匣在至少一侧壁的边缘处沿竖直方向设置有一开口，开口内设置有沿竖直方向滑 |
| 8 | CN106298574A | 金属凸块的厚度测量方法 | 2017.01.04 | 一种金属凸块的厚度测量方法，包括：提供一基底，所述基底表面形成有具有开口的图形化掩膜层，所述开口暴露 |
| 9 | CN106298719A | 金属凸块结构及其形成方法 | 2017.01.04 | 一种金属凸块结构及其形成方法，所述金属凸块结构的形成方法包括：提供基底；在所述基底上形成图形化掩膜层 |
| 10 | CN204857709U | 一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块 | 2015.12.09 | 本实用新型公开了一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、 |
| 11 | CN204834607U | 一种铜镍金IC封装凸块结构 | 2015.12.02 | 本实用新型公开了一种铜镍金IC封装凸块结构，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜 |
| 12 | CN105047631A | 一种铜镍金IC封装凸块结构 | 2015.11.11 | 本发明公开了一种铜镍金IC封装凸块结构，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、 |
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